底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。
底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、蓝牙等手提电子产品的线路板组装。
优点如下：
1.高可靠性，耐热和机械冲击;
2.黏度低，流动快，PCB不需预热;
3.固化前后颜色不一样，方便检验;
4.固化时间短，可大批量生产;
5.翻修性好，减少不良率。
6.环保，符合无铅要求。
本公司是一家生产、销售于一体的企业，一直注重技术和品质的完善，专注于电子辅料、焊锡材料、焊锡膏、SMT贴片红胶、底部填充胶，生产、销售、公司始终以“高科技、高专业、高专注、高品质”为宗旨;确保产品的质量能满足客户的不同需求;产品质量能随着市场的发展而不断改进，为客户提供更优质的产品和技术服务。