千住锡膏是一种用于电子焊接的膏状焊接材料,其主要成分是锡、铅和助溶剂。锡膏通常以一定比例的铅添加到锡中,以提高焊接效果和可靠 性。千住锡膏因其高质量、稳定性和性价比而受到广泛应用。
1.高可靠性:千住锡膏在焊接过程中能够提供出色的焊点质量和可靠性。它具有良好的润湿性,能在焊点与基板之间形成准确的接触,从而确保焊点的牢固性和稳定性。
2.低熔点:千住锡膏的熔点通常在183° C至235° C之间,具有较低的熔点可以减少元器件的热应力,避免元器件因高温而受损。
3.高粘度:千住锡膏具有较高的粘度,适合在PCB.上进行精细的印刷和点焊。高粘度可以确保膏状焊剂在印刷或点焊过程中不会流动,从而提高焊接的精度和一致性。
4.优良的抗干扰性:千住锡膏能够有效抵抗外界的干扰,如电磁波、静电等,不易受到污染或氧化的影响。这可以确保焊接过程中的稳定性和可靠性。
5.环保性:千住锡膏采用无铅配方,符合环保标准,减少对环境的污染。同时,其可重焊性高,可以循环使用,减少资源浪费。